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自動點膠機(jī)在PCB上的常見應(yīng)用主要包括以下幾種：
接觸式點膠：
時間壓力型點膠：采用空氣壓力和針管實現(xiàn)對膠水流體的控制，通常點膠量與壓力和時間成正比。優(yōu)點是價格便宜、操作簡單、適用性較好，缺點是壓縮空氣產(chǎn)生的熱能會影響膠水的粘度和膠滴大小，且隨著針筒內(nèi)膠量的改變，點膠量也會變化。
活塞壓力點膠：類似活塞-氣缸機(jī)構(gòu)，依靠匹配的活塞及氣缸進(jìn)行工作，通過體積決定涂膠量。優(yōu)點是控制簡單，缺點是需要經(jīng)常清洗，且不適用含有顆粒的膠水。
螺桿計量泵點膠：使用恒定氣壓使膠水流入螺紋空隙，電機(jī)帶動螺桿使膠水流出。優(yōu)點是控制靈活且精確度高，缺點是對膠體粘度敏感，且螺紋反復(fù)旋轉(zhuǎn)會降低粘度。

非接觸式點膠：
噴射式點膠：采用噴射閥點膠，通過馬達(dá)快速驅(qū)動活塞上下往復(fù)運動噴射膠體。優(yōu)點是效率高、適用于低粘度膠水，缺點是機(jī)械結(jié)構(gòu)復(fù)雜、清洗麻煩、成本較高。
壓電式點膠：膠體被注射器內(nèi)的恒壓擠到噴嘴和壓電陶瓷之間的空腔內(nèi)，壓電陶瓷沿噴嘴軸向震動擠出膠體。優(yōu)點是點膠精度高、清洗方便、操作簡單。

應(yīng)用場景和優(yōu)勢：
PCB板排線粘接：全自動點膠機(jī)支持多種產(chǎn)品的點膠粘接，能夠滿足高精度要求，減少排線凹凸和斷裂問題。
柔性線路板封裝：全自動點膠機(jī)通過視覺定位功能對準(zhǔn)產(chǎn)品進(jìn)行點膠，確保出膠量適中，避免過多或過少影響封裝效果。
芯片底部填充：具有高可靠性、耐熱性好、抗機(jī)械沖擊能力強(qiáng)等優(yōu)點，且固化時間短，適合大批量生產(chǎn)。